高精度針孔檢測(cè)設(shè)備
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2022-07-13 14:12:47 精質(zhì)視覺
表面質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)于工業(yè)品質(zhì)量控制有著極為重要的意義，也是公司視覺與圖像系統(tǒng)事業(yè)部多年來(lái)專注和聚焦的戰(zhàn)略方向。對(duì)于表面質(zhì)量檢測(cè)，大量的缺陷其物理表現(xiàn)都是表面圖案的改變，如印刷品的疵點(diǎn)、PCB的短路斷路、LCD屏的色斑輝點(diǎn)，檢測(cè)這些缺陷最經(jīng)典的方法是通過拍攝的表面圖像進(jìn)行分析。這種通過平面圖像信息進(jìn)行缺陷判定是傳統(tǒng)表面質(zhì)量視覺檢測(cè)技術(shù)的方法。但是，僅僅局限于二維信息進(jìn)行質(zhì)量分析，并不能完全滿足產(chǎn)品、工藝的檢測(cè)要求。在工業(yè)品表面質(zhì)量檢測(cè)中，存在一些對(duì)3D信息要求的典型應(yīng)用場(chǎng)景：①表面質(zhì)量檢測(cè)中，有一類缺陷是在深度上的變化，如印刷品的劃傷、電子產(chǎn)品的表面劃痕、PCB的導(dǎo)線凹陷等等，而PCB的多銅(短路、銅渣等)和缺銅(斷路、針孔、缺口等)其實(shí)也是在深度上有變化。對(duì)于深度缺陷，一類檢測(cè)方式是通過光源的設(shè)計(jì)，增強(qiáng)或削弱其在圖像中表現(xiàn)，這樣將后序的處理納入傳統(tǒng)表面圖像檢測(cè)的流程。一類方法是設(shè)法測(cè)得深度變化的具體值，即進(jìn)行表面深度測(cè)量;
在某些質(zhì)量檢測(cè)場(chǎng)合，產(chǎn)品表面的3D形狀尺寸本身就是質(zhì)量判決的要求和依據(jù)。典型的如表面貼裝、錫膏厚度、產(chǎn)品外觀裝配尺寸等;
有時(shí)候我們需要深度信息來(lái)幫助判斷，最典型的是LCD檢測(cè)中，隔著0.2mm~0.7mm的玻璃，在其上的是可以清除的灰塵，在其下的是真實(shí)缺陷。
盡管有大量的三維測(cè)量方法和成熟產(chǎn)品，但在表面檢測(cè)應(yīng)用中，受精度要求和應(yīng)用條件的限制，仍不存在完全令人滿意的方法，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇。表面檢測(cè)應(yīng)用對(duì)于三維測(cè)量技術(shù)最大的挑戰(zhàn)表現(xiàn)在精度、速度和表面特性的影響。共焦法精度高，但基本只能用于單點(diǎn)測(cè)量和核查。結(jié)構(gòu)光和多目視覺的方法面臨的最大困擾是被測(cè)對(duì)象表面特性的影響，如拋光/鏡面易令結(jié)構(gòu)光法失效，而許多被測(cè)產(chǎn)品表面可做為匹配點(diǎn)的紋理匱乏則令雙目、多目設(shè)備無(wú)法工作。從精度來(lái)說，不同的技術(shù)存在著理論和工程上限。下圖表示了目前幾種典型的非接觸測(cè)量方法的精度范圍。
基于三維測(cè)量和基于三維信息分析的表面質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)，是對(duì)于傳統(tǒng)表面質(zhì)量視覺檢測(cè)的重要補(bǔ)充，并將成為表面質(zhì)量檢測(cè)的重要方向。目前仍不存在滿足各種表面檢測(cè)要求的通用三維測(cè)量技術(shù)。充分應(yīng)用三維測(cè)量技術(shù)和器件發(fā)展的成果，并基于應(yīng)用要求和工藝特點(diǎn)，改進(jìn)和發(fā)展相關(guān)技術(shù)，將滿足日益發(fā)展的檢測(cè)要求，有可能極大提升視覺質(zhì)量檢測(cè)儀的性能，甚至形成代差性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)做為表面檢測(cè)領(lǐng)域必須高度重視的技術(shù)方向。
